Descripción

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Características Principales: Grasa Siliconada
Disipador de Calor para Transferencia Térmica de Semiconductores
presentación: jeringa 10 cc

Optimiza la transferencia de calor entre semiconductores y disipadores o chassis. Cuando ambas superficies entran en contacto, se generan burbujas de aire debido a las microrrugosidades existentes en cada uno de los materiales y el flujo de calor se concentra entre los puntos de contacto. Este producto permite la transferencia de energía con mayor eficiencia, al rellenar las imperfecciones de las superficies de contacto.

Compuesto siliconado con un amplio rango de temperatura (de -30ºC a +200ºC) asegurando un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse. no es inflamable ni corrosiva.

Recomendado para:
+ Transistores de potencia
+ Disipadores de microprocesadores
+ Coolers de pcs
+ Amplificadores integrados
+ Rectificadores, triacs y srcs


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